案例介绍
| 案例 | 说明 |
| 检测对象 | Chip正反面 |
| 检测缺陷 面1 | 气泡/Dent、表面刮伤、锯齿/缺口、溢胶、导线刮伤/异物、腐蚀等 |
| 检测缺陷 面2 | 表面脏污/刮伤/线状气泡、崩边/凸起、裂痕、导体线路露出、腐蚀等 |
案例图示
晶元分选
在 应用案例
案例介绍
| 案例 | 说明 |
| 检测对象 | Chip正反面 |
| 检测缺陷 面1 | 气泡/Dent、表面刮伤、锯齿/缺口、溢胶、导线刮伤/异物、腐蚀等 |
| 检测缺陷 面2 | 表面脏污/刮伤/线状气泡、崩边/凸起、裂痕、导体线路露出、腐蚀等 |
案例图示